Packology a Pack Expo di Chicago

UCIMA e PACKOLOGY a PACK EXPO International

Rimini, 24 novembre 2010 - Positiva la trasferta oltre oceano di UCIMA e Rimini Fiera in occasione di PACK EXPO Chicago tenutasi dal 31 ottobre al 3 novembre.

L'Associazione come d'abitudine era presente con il proprio stand istituzionale al fine di fornire supporto alle aziende associate, quest'anno una quarantina, presenti all'evento e per promuovere l'intero settore delle macchine automatiche per il confezionamento e l'imballaggio.

Nelle quattro giornate di fiera, intensa è stata l'attività di promozione della nuova fiera di settore PACKOLOGY, organizzata da UCIMA e da Rimini Fiera e che nel mese di giugno scorso ha avuto la prima edizione, con risultati più che soddisfacenti sia in termini di aziende espositrici che in termini di qualità dei visitatori.

Durante PACK EXPO i rappresentanti di UCIMA e Rimini Fiera, hanno infatti avuto la possibilità di interloquire con le maggiori aziende del settore sia italiane ma soprattutto straniere, in particolare americane e tedesche presenti alla manifestazione e di approfondire sempre di più quali sono le vere esigenze ed aspettative delle aziende nei confronti dell'offerta fieristica.

Molto importanti e proficui sono stati inoltre gli incontri a carattere istituzionale, in particolare con i rappresentati di PMMI, tra cui Chuck Yuska, Presidente e CEO, che ha ribadito ancora una volta il proprio apprezzamento per PACKOLOGY, auspicando che si possano imbastire collaborazioni per le future edizioni della manifestazione riminese.

Guardando al Far East, strategico è stato l'incontro con il Vice–Segretario Generale della China Packaging Federation che ha confermato l'importanza ed il peso che i costruttori italiani di macchine per il confezionamento e l'imballaggio ricoprono per il mercato cinese.

Mercato che nel 2010 si sta assestando, per la prima volta, quale il principale mercato di sbocco dei costruttori italiani. Nel 2009, con 199 milioni di vendite e una crescita del 27,7%, il paese asiatico era il quarto mercato estero superato da mercati più consolidati come Germania, Stati Uniti e Francia. Nel periodo gennaio-agosto di quest'anno, le vendite in Cina sono state pari a 250 milioni (+194,0%) diventando primo mercato di sbocco con una quota dell'11%.

Per quanto riguarda invece il mercato americano, che proprio durante Pack Expo si è avuta la percezione essere in ripresa, è tradizionalmente uno dei principali mercati di sbocco della produzione italiana di macchine per l'imballaggio.

Nel 2009 le vendite italiane sono state pari a 209 milioni di euro con una flessione rispetto all'anno precedente del 23,4%. Gli Stati Uniti sono stati il secondo mercato di sbocco, superati solo dalla Francia. Con il 2010 le esportazioni sono tornate a crescere trainate dalla ripresa. Nel periodo gennaio-agosto le vendite sono state pari a 176 milioni con una crescita del 26,4%. Nella classifica dei mercati di sbocco gli Stati Uniti conservano il secondo posto con una quota del 7,8% sul totale export.

L'appuntamento di Chicago si è inoltre rivelata un'ottima opportunità per incontrare la stampa tecnica di settore, soprattutto statunitense e sud americana nonché gran parte dei membri di IPPO l'associazione internazionale della stampa specializzata, il cui Presidente Bo Wallteg aveva già peraltro preso parte alla prima edizione di PACKOLOGY.

PACKOLOGY sarà inoltre presente alle fiere EMBALLAGE di Parigi (22-25 novembre 2010) e UPAKOVKA di Mosca (25-28 gennaio 2011).

L'incontro a Chicago con il vertice della fiera INTERPACK è stato inoltre propedeutico per la partecipazione di PACKOLOGY alla prossima edizione della kermesse tedesca (Duesseldorf, 12-18 maggio 2011).